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最薄手机又要易主 金立S7将发布!

2021-02-26 09:20:52 来源:互联网 阅读:-
摘要【TechWeb报道】根据爆料,金立将在今年MWC2015大会上发布一款超薄手机,厚度将达到4.6mm,超过此前发布的vivo X5Max,重新夺得最薄的桂冠。最近几个月金立、vivo、OPPO三个品牌一直在追逐最薄手机这一名号,金立凭借5.1mm的Elife S5.

【TechWeb报道】根据爆料,金立将在今年MWC2015大会上发布一款超薄手机,厚度将达到4.6mm,超过此前发布的vivo X5Max,重新夺得最薄的桂冠。最近几个月金立、vivo、OPPO三个品牌一直在追逐最薄手机这一名号,金立凭借5.1mm的Elife S5.1成功冲击最薄,不过没过多久就被OPPO的R5刷新记录,而且是首次进入5mm以内领域,同门vivo推出的X5Max则更是在短时间内再一次刷新记录。

这次金立即将推出的Elife S7似乎非常轻薄,只有4.6mm,从谍照上看这款手机成功将摄像头做平,没有单独的突起,如果真的如曝光那样,S7那算得上是真正最薄手机了,此前还没有那款产品能够做到摄像头与机身持平。

传闻这款手机将配备MT6752八核处理器,内存容量为2GB RAM,后置1300万像素摄像头,前置800万像素摄像头,支持4K视频录制。

最薄手机又要易主 金立S7将发布

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